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發布日期：2014-07-29 瀏覽量：3370
2014-07-28 中國閃存市場
一、主流嵌入式存儲產品eMMC的發展
1.1、規格大轉移：V4.51大行其道，V5.0已開始規模上市
eMMC規范從2008年的JEDEC V4.2發展到JEDECV4.5，理論寫速度提升至200MB/s，2013年10月JEDEC 固態技術協會又發布了V5.0規范（JESD84-B50），最高寫速度升至400MB/s，V5.0規范中的重大改進大幅度提升高端移動設備的市場拓展度。
市場上各供應廠商V4.41產品均已在停產轉換或者已經停產狀態，主要規格均已達到V4.51甚至V5.0規格量產。中國閃存市場網也已經從5月份開始停止V4.41產品的市場報價。
三星2013年底已經開始在市場規模銷售V5.0規范eMMC產品，包括目前最新制程的19nm TLC eMMC也已經是V5.0規范。其他eMMC供應商東芝、閃迪、美光、SK海力士以生產V4.51規范eMMC為主，正在逐漸轉向V5.0規范eMMC規模供貨階段。國內廠商江波龍目前供貨還是以V4.51規范為主。在V4.41時代，讀速度20-30MB/s是正常速度，而到了V4.51時代，各廠商讀速度都普遍達到了40-50MB/s，甚至高達70-80MB/s，這大大提高了產品的體驗效果，特別是開機時間和程序啟動時間等。
另外，UFS 2.0版已經發布，提供更大的鏈路帶寬以提高性能，延伸安全功能，并進一步降低功耗。UFS 2.0最高傳輸速度達到每秒1.2G字節。這么高速的性能短期還不會真正在eMMC市場使用，會先在SSD市場應用。雖然各大主流廠家都提出要在2015年第二季度推出UFS 2.0產品，但目前能支持UFS 2.0的CPU只有高通驍龍805，且支持UFS 2.0主控的成本高很多，可以預計2015年UFS 2.0規范因為缺少CPU的支持，而在市場上暫時不會成主流。
1.2、市場大翻天：TLC eMMC開始漸入主流
在2013年底前，市場上只有兩家廠商可以規模量產TLC eMMC，即eMMC行業的龍頭三星和國產芯片公司江波龍。三星之前借助自己強勢的eMCP產品，在手機中低端市場也撕開缺口，全面開始量產和銷售TLC eMCP。而單顆的TLC eMMC產品，之前最主要的市場還是中低端的通信平板、中低端OTT盒子等市場。
TLC eMMC市場接受度較低最主要的挑戰是TLC Flash由于技術原因限制，自身擦寫壽命次數和Flash讀寫速度方面與MLC Flash有部分差距。但隨著TLC Flash技術的更加成熟，這部分差距正在逐步縮小，甚至在某些技術細節方面，采用TLC Flash的eMMC質量已優于某些MLC eMMC。由于目前TLC Flash技術只有三星和東芝最成熟，這兩家也恰恰是目前NAND Flash市場技術上最強的供應廠商。而到了2014年，各家廠商均開始高調宣布了TLC eMMC的研發和量產計劃。
先是閃迪高調爆出TLC eMMC在5-6月份量產計劃，采用19Y最新制程的TLC NAND Flash，國際控制芯片龍頭Silicon Motion （SMI）主控。原本對外計劃是5月份該產品在市場上開始大規模銷售，而且據說第二季已經通過幾家應用處理器(AP)大廠如高通、聯發科，全志等的初步認證，但雷聲大雨點小，截至到6月底，市場上一直未見到其TLC eMMC產品大量上市銷售。據市場反饋，閃迪TLC eMMC主推的產品容量是16GB為主，估計和國際大客戶的需求有關。而閃迪主動避讓低端4/8GB eMMC市場，估計也和低容量TLC eMMC量產技術難度較大，閃迪公司對產品毛利要求較高，避免陷入價格戰等因素有關。
由金士頓和群聯合資為主的臺灣模組廠商KSI，第二季也對客戶宣布了自己的TLC eMMC量產計劃，并在6月份開始給客戶陸續送樣，主要容量是8/16GB。KSI已通知終端客戶，希望客戶盡快切換到TLC eMMC，預計到第三季末產品將陸續量產。另外，東芝也發布了自己的TLC eMMC計劃，但不知道是因為主控原因還是產品原因，市場上還沒看到東芝 TLC eMMC客戶端送樣和量產。
1.3、容量大升遷：8GB已成主流，16GB漸成明星產品
隨著市場Android 4.2操作系統的迅速普及，客戶產品中需要集成更多的APP應用軟件、備份資料等，對存儲的需求量越來越大。目前8GB已逐漸成為市場的標準配置，16GB的需求正在以每個季度50%以上的增長速度快速滲透，特別是品牌平板市場。品牌平板市場四核或者八核的主力機型均開始以搭配16GB存儲為主。從5月份開始，市場16GBeMMC詢價明顯升溫，而據可靠消息，年底的幾個大的標案主流配置也都是以8/16GB為主。
而在4GB eMMC市場，目前的消費類產品領域，主流的供應廠商實際上只剩下三星和江波龍的TLC eMMC產品，由于在平板市場和盒子等市場上價格特別敏感，4GB MLC eMMC價格至少高出TLC eMMC 15%以上，明顯已失去競爭力。 而在部分行業市場，特別是智能電視、運營商級別的OTT盒子等市場，客戶成本非常敏感又要求更保守的質量保證，4GB MLC eMMC依然有部分市場，但需求也逐步在向8GB迅速轉移。
1.4、應用大滲透：eMMC加速普及
除了最低端的WiFi平板和山寨盒子市場還在使用TSOP NAND為主外，市場應用幾乎一邊倒的開始規模使用eMMC。主要原因有幾個：
1.各芯片原廠在策略上都主推eMMC為主，主芯片平臺對eMMC的支持越來越好，參考設計中均已加入對eMMC的支持，主要是因為eMMC為標準接口，可以大幅加快調試和量產進度，使產品及早上市。
2.TSOP NAND質量參差不齊，市場上經常出現良率和批次質量問題，客戶不堪其擾。市場上出現過國外終端的部分品牌客戶，明確提出要求不允許再使用TSOP封裝的Flash產品等消息。而綜合上半年不論泰國政府標案還是歐洲，美國幾個大的標案，其配置都只選擇了eMMC，而不是TSOP NAND。
3.eMMC持續降價，價格差距與主流的TSOP NAND越來越小。以8GB為例，各家原廠的TSOP NAND已在3.0美金左右，TLCeMMC市場最低的價格已經到了3.35美金左右，差距已在10%左右。而4GB的差距則更小，各家原廠的TSOP NAND已在2.2-2.3美金左右，TLC eMMC市場最低的價格已經到了2.4美金以內，差距已在5-10%以內。
4.隨著主芯片不斷升級換代，終端客戶對產品穩定性和綜合性能的要求越來越高，而使用eMMC可以有更好的技術保障。
在市場應用方面，即使在低端平板和OTT網絡播放盒等價格非常敏感的市場，由于終端客戶對品質要求的提升，也開始部分采用eMMC產品。國產主芯片如全志、瑞芯微、晶晨、炬力等平臺，都還默認支持TSOP MLCNAND，低端客戶基于成本考慮，4/8GB產品依然是首選TSOPMLC NAND，但市場上的TSOP NAND資源參差不齊，供貨更加不穩定，原廠的價格也一路攀升，影響到終端買氣。為了進一步降低成本，部分低端客戶依然在選擇白牌自封，甚至采用不明來源的冒牌TSOP NAND，給產品質量帶來很多隱患。市場在慢慢發生變化，以前各國產芯片平臺的參考設計，都拒絕設計進去eMMC，覺得成本過貴，而2014年幾乎所有主芯片的新平臺均默認增加了eMMC參考設計。
而在通訊平板、車載GPS、智能數字電視、工業控制、游戲機、電子書，包括中高端四核平板和運營商訂制的OTT盒子等行業，越來越多的客戶希望有更好性能、更好穩定性的高性價比方案，基本均已默認采用eMMC為唯一的Flash存儲方案。
1.5、供應大繁榮：百花齊放
由于各廠商均看好eMMC，投入在進一步加大，在eMMC供應廠商方面，市場格局也發生了不小的變化。在MLC中高端市場，三星和東芝繼續保持絕對優勢占據主要份額，閃迪緊隨其后。這部分需求最主要集中在華為、中興、聯想、酷派、小米等品牌手機市場，東芝由于沒有DDR產品，在MLC eMMC報價上相對于三星和閃迪更加積極，一度在某些大廠占據主要份額。而在智能電視等行業市場，由于三星和美光等4GB MLC eMMC價格居高不下，東芝也占據了主要份額。而SK海力士，美光在單顆eMMC市場上表現平平，鮮有大客戶在使用。在中低端市場，國產廠商江波龍由于低價和本地化服務等優勢，市場份額增長迅速，已逐步取代金士頓占據通訊平板和中低端盒子市場的主要市場份額。而在2014年第二季度，又有更多的模組廠商看好eMMC市場紛紛選擇進入，如臺灣的群登、碩達、威剛以及控制芯片廠鑫創等，但這些廠商的eMMC還剛剛推向市場，還未能實現穩定的規模量產，預計在2014下半年還不會對市場整體格局有太大影響。
展望2014下半年，隨著市場需求回暖，各廠商TLC eMMC產品和新制成1x/1y產品陸續上市，市場競爭的格局將更加充分， eMMC供應將更加健康。而不像DRAM產業，實際的供應商只有三大一小，市場實際上已經在壟斷氛圍中，終端客戶幾乎毫無談判籌碼。
1.6、價格大縮水：催生更多市場需求
縱觀2014上半年，市場整體需求非常平淡，而eMMC供應商很多，總體供應比較充足，加之TLC eMMC對市場滲透加快，導致整體市場價格出現了不小的跌幅。2014上半年V 4.51規范eMMC依然是市場主流，各大廠家并逐漸開始推廣V5.0規范的eMMC。
2014上半年eMMC價格走勢穩中有降，受晶圓價格以及市場行情影響，平均下滑10%左右。據中國閃存市場網報價顯示，8GB價格由4.55美金下跌至3.88美金，下滑15%；16GB價格由7.9美金下跌至7美金，下滑11%；32GB價格由18.7美金下跌至16.2美金，下滑13%。而下半年隨著需求旺季到來，7月份市場合約價已出現上漲跡象，預計第三季總體市場價格平穩微漲，供應充足。高容量32/64GB廠商較少，價格還比較堅挺。（注：eMMC價格描述以平均價為基準）
二、eMMC市場應用的發展
2.1、eMMC/eMCP市場應用綜述
目前eMMC產品主要的應用方向是智能手機、平板電腦，但因為其性能高，穩定性好，在傳統的GPS、電子書等行業繼續保持一席之地。市場規模最大的部分還是智能手機應用中的eMCP，預計占到嵌入式存儲市場的70%以上，2014年將有機會首次超過10億片。
根據Gartner在6月份發布的2013年全球 eMMC / eMCP 供應商市場占有率分析數據顯示，2013年全球 eMMC 與 eMCP 市場營收達到了94.66億美元，其中，三星占35.6%的市占率，成為全球份額第一的 eMMC / eMCP 供應商。而2012年的總體銷售額是60.47億美元，年成長率高達56.5%，這主要受益于智能手機的迅速普及和層出不窮的高端機型的更新換代。由此可見eMCP和eMMC市場的需求迅猛之勢，各廠商無不摩拳擦掌，希望占得更多市場先機。
綜合多個研究機構的調查數據分析，預計2014年三星占全球eMMC+eMCP存儲35%左右的市場份額，緊隨其后的SK海力士和東芝各占20%左右，閃迪加美光 20%左右，剩下5-7%市場份額為KSI、FORESEE和其他新進入廠商瓜分。
隨著eMCP和單顆LPDDR2/3越發流行，中國閃存市場從6月份也開始新增相關部分產品的每周報價，密切關注市場最新動向。
eMCP報價詳情點擊：
http://www.chinaflashmarket.com/pricecenter/emcp
LPDDR2/3報價詳情點擊：http://www.chinaflashmarket.com/pricecenter/lpddr
2.2、智能手機中eMCP/eMMC的發展
據Gartner表示，2013年三星智能手機的銷量接近3億部，市場份額達31%，蘋果公司的手機銷量第二，為1.51億部，而華為售出了4660萬部智能手機，銷量位居全球第三，2013年智能手機廠商在全球售出9.68億部手機，同比增長42.3%。而在不久前舉行的高通QRD全球大會上，高通預計未來4年全球智能手機的銷量將超過80億臺。據Gartner預測，2014年全球手機銷售將達18.95億臺，我們預計其中65%以上將是智能手機，而智能手機的滲透比例還在不斷加快。
國內手機廠商在全球手機市場占據了越來越大的市場份額和話語權。據小米公司7月2日官方公布的上半年銷售數據是2611萬臺手機，全年突破5000萬臺看來不會有很大困難，國內手機廠商華為、聯想、中興、酷派等均制定了2014年智能手機年出貨目標，國內手機廠商2014年整體銷量突破4.5億臺應該不是難事。在全球手機市場的銷售上，國內手機廠商已經占據1/3份額且還在不斷擴大市占，中國市場已經成為全球最重要的手機市場，自然也是各存儲廠商開拓業務的必爭之地。
而易觀最新數據顯示，2013年中國智能手機銷量達到3.43億臺，增長率高達95.5%，預計2014年中國智能手機銷量可以突破4.2億，2016年銷量將突破5億。國內手機廠商立足于全球最大的手機市場，占盡了地利和人和之勢，2014年也將是國內手機廠商是否能夠挑戰三星手機霸主地位的關鍵時期。
[智能手機的存儲應用分析]
在智能手機產業鏈中，目前主流的高端配置手機，主要采用eMMC + POPLPDDR2/3分離方案做存儲，因為POP LPDDR2/3可以保證CPU讀取DRAM信號質量最高、PCB設計最簡單。但因為POP封裝的產線需要專業設備，生產成本相對較高，所以中低端手機只會繼續選擇傳統的eMCP存儲方案。
另外有些低端客戶出于成本考量，繼續在使用NAND MCP（NAND SLC：Gb+LPDDR1/2：Gb），使用的規格是：4+4和4+2，但低端的NAND MCP帶來的客戶體驗較差，目前NAND MCP的市場份額在快速降低，特別在臨界的4+4容量預計在下半年將幾乎全部被eMCP 4+4取代掉。
2.3、eMMC和eMCP嵌入式存儲方案分析
[eMCP在智能手機中使用的挑戰]
eMCP與POP+eMMC相比，產品集成度高，生產工藝更簡單，這也是目前中低端智能手機采用eMCP作為主流嵌入式存儲方案的主要原因，eMCP依然是中國中低端智能手機市場采用的最普遍方式。目前其主要存儲規格有4+4(eMMC:4GB,LPDDR1/2:4Gb)，4+8(eMMC:4GB,LPDDR2:8Gb)，8+8(eMMC:8GB,LPDDR2/3:8Gb)，16+16(eMMC:16GB,LPDDR2/3:16Gb)，32+16(eMMC:32GB,LPDDR2/3:16Gb)等。雖然eMCP是中低端智能手機主要選用的主流存儲方案，但手機廠商也逐步發現使用eMCP也有一些弊端和隱患。
目前市場上能夠大規模供貨，且規格齊全的eMCP廠家只有三星、SK海力士和美光，市場的壟斷性很高，手機方案商沒有太多選擇，在eMCP廠家面前沒有太多話語權，價格和供貨談判沒有太多籌碼。另外，雖然三星和SK海力士能提供很多規格的eMCP，但因為手機客戶本身訂單的不穩定，導致給eMCP廠家的訂單和預測不夠精確，很容易造成缺貨、斷貨而影響產品銷售甚至影響公司的存亡。再一方面如果備貨過于激進，又容易擠壓大量庫存，導致資金鏈斷裂而面臨經營困難。手機廠商也時常感到困惑，如需要存儲容量的差異化時，使用eMCP很難得到滿足，供應廠商常以高價或者無法交貨相要挾，導致設計公司只能使用標準容量的產品。
在2014年已有多款有影響力的智能手機雖然CPU方案是eMCP，但設計公司研發時沒有采用eMCP，而是選擇在PCB上同時設計分離的LPDDR2/3和eMMC，聯發科在推廣MT6592平臺時，就有兩套存儲配置方案，一個是大容量的eMCP，另外一個是eMMC+LPDDR2/3分離方案，經典機型紅米Note選擇的是eMMC+LPDDR2分離方案，并非使用eMCP。
[eMMC在智能手機中的發展]
高端智能手機平臺都是選擇POP LPDDR2/3+分離eMMC，比如高通驍龍801、805，三星Exynos5412，聯發科MT6595等無一例外都是選擇這種模式，因為高端智能手機要求性能好、規格配置高，而eMCP很難滿足這兩點要求，eMCP設計難度也比eMMC+LPDDR2/3分離要大很多。
2014年四核智能手機已逐漸成為主流，八核、64bit 等高端CPU也陸續開始推出，隨著手機CPU、GPU性能不斷提升，外圍硬件規格也快速升級，智能手機對存儲容量、LPDDR2/3與CPU的頻率也會提出更高的要求。比如：VIVO Xplay 3s手機推出2K顯示屏，這就意味著手機的LPDDR2/3通訊主頻必須盡可能的高，POP LPDDR2/3的封裝成為必然選擇。另外高端旗艦機希望內置eMMC達到64GB甚至128GB，而對芯片的過高厚度卻不能接受，這也是大容量eMCP封裝的技術難題。目前高端旗艦機也都是按照平臺商的建議選擇POPLPDDR2/3+eMMC作為存儲方案，比如：三星的Note 3/Galaxy S5，OPPO Find 7，VIVO xplay3s，小米3等。
2.4.eMMC在平板市場的應用
[Android與IOS之爭，逐漸開始占上風]
據國外媒體稱，2014年第一季度蘋果iPad的出貨量為1585萬臺，無論是環比還是同比均出現下降，非iPad平板出貨量為2231萬臺，環比下降20%，但同比增長30%，這主要歸功于消費者對三星、聯想和華碩Windows平板的強勁需求。此外，山寨平板電腦的出貨量在2014年第一季度僅達到2040萬臺，這主要由季節性原因以及農歷新年假期間勞動力短缺造成。
2014年第一季度，蘋果和三星仍是最大的兩家平板供應商，但是這兩家公司的市場份額差距已縮小至不到6%。聯想是全球第三大平板電腦供應商，緊隨其后的是華碩，亞馬遜和谷歌則分別跌至第七和第十。
臺灣ODM廠商2014年一季度的平板電腦出貨量為2215萬臺，占據全球出貨量的不到60%。其中最大的制造商為富士康以及第二大的和碩聯合科技均呈現了顯著的出貨量下滑，主要是由于iPad的需求低于預期。相反，華碩T100平板電腦使廣達在第一季度實現了出貨量的增長，從而重返臺灣第三大平板電腦制造商的地位。仁寶的出貨量也出現了大幅下滑，這主要是因為亞馬遜Kindle Fire系列平板電腦正接近其產品生命周期末尾，而宏碁正轉向與國內大陸的制造商進行合作。
根據易觀發布的《2014年第一季度中國平板電腦市場季度監測報告》數據顯示，2014年第1季度中國平板電腦的銷量為502.9萬臺，環比下跌14.1%，同比增長48%，品牌平板市場在中國還是在繼續快速增長。
[平板市場增長增速首次放緩，競爭進入白熱化]
據IDC報告預估，2013年全球平板出貨量大約2.171億，較2012年增長50%，可以說是平板行業發展的黃金時期，而2014年第1季度全球平板電腦出貨量約5040萬臺，近期還將之前預計的2014年全球平板出貨量2.6億下調至2.45億，增長率急速下滑至12%，到2017年出貨量很可能每況愈下，增長率恐只剩下個位數。
平板市場逐漸飽和，必然引起國產平板市場的加速洗牌。如2013年市場上至少有近10家主芯片廠商在廝殺的混亂局面已經結束，目前已清晰形成幾大勢力陣營。以英特爾為首占據商務平板的高端市場；以聯發科為首牢牢占據通訊平板的中高端市場，并且聯發科已經通過最新產品MTK8127等芯片開始大力滲透進WiFi平板市場，使其他廠商感覺到了前所未有的狼來了的壓力；在中低端市場則以瑞芯微和全志為首，通過完整的產品線、高性價比、完整的產業鏈布局繼續占領市場的主要份額。而2013年較活躍的晶晨已基本退出平板市場，炬力也基本退出平板市場而轉戰到盒子等市場。其他中小品牌的主芯片幾乎從市場上快消失殆盡了。
除了聯發科開始利用強勢的完整產品線向下蠶食中高端WiFi平板市場外，需要特別關注的是英特爾的動作。2014上半年英特爾多次對外高調宣布平板電腦年出貨目標是6000萬臺。業內都認為這個目標過于激進，但英特爾在市場推廣和銷售的力度確認很大。2013年還只有一線PC廠聯想、戴爾、華碩等推出基于BayTrail-T的Windows平板產品，2014年會有更多的廠商加入，而到了6月份，國內已經有接近15家有實力的設計公司和品牌廠商開始批量生產基于英特爾 Baytrail-T平臺的平板電腦。為了節省成本，各廠商更多的是選擇了Android系統而不是Windows系統，默認使用16/32GB eMMC。
平板市場上，單核芯片已幾乎退出主流市場，低端市場以雙核芯片為主，四核芯片在加速普及，預計到年底四核芯片將超過50%，再加上部分芯片廠八核芯片的迅速推出，主流存儲容量將會從目前的4/8GB提升至8/16GB，eMMC需求量將出現跳躍性的增長。如果加上聯想、小米等品牌平板客戶，聯發科在上半年已經成為名副其實的平板芯片王，預計每月出貨量在300萬臺左右。而低端平板市場由于性能和客戶體驗較差，上半年市場需求在逐步萎縮，WiFi平板的出貨量已由之前每月高峰期的700萬降至400萬臺左右，再加上高端英特爾平板目前每月接近30萬臺還在快速增長，中國平板2014年總體市場規模有望達到1.1億臺左右。在這當中將有45%左右采用eMMC作為存儲，約5500萬臺。
2.5、eMMC在OTT盒子/智能電視市場的應用
與平板市場需求飽和，增長放緩不同，盒子市場繼續呈現快速增長勢態，預估目前每月僅中國市場已達到150-180萬臺的需求量，全年有望實現2500萬臺的銷售目標。除了自由品牌盒子、互聯網盒子外，運營商OTT盒子也呈快速增長趨勢。
2013年OTT盒子市場除了小米、樂視等少數互聯網品牌盒子使用eMMC外，市場主流都是使用NAND TSOP為主。但2014上半年市場需求已經發生很大變化，除少數自由品牌和白牌盒子外，幾乎清一色已經轉到eMMC上來。OTT盒子由于要求24小時運行，對散熱、連續讀寫、擦寫壽命等要求很高，特別是開關機多次斷電的穩定性，傳統的NAND TSOP已無法完全滿足性能的要求。盒子市場的最主流廠商之一的晶晨，在M3/M6產品時代主要采取SPI NOR+NAND TSOP的解決方案，在2014年八核802上市后直接去掉NAND TSOP，而采用eMMC存儲的方式。2014年傳統機頂盒芯片廠商海思、晨星等最新量產的芯片也是支持eMMC，預計到年底盒子市場整體會有超過75%以上使用eMMC作為存儲。在盒子市場上供應商比較分散，品牌客戶以三星、東芝和閃迪供應為主，自由品牌市場是江波龍的eMMC和FSD產品市場份額較大。
在智能電視市場上，預估2014年全球出貨約每季度6000萬，全年預估有2.5億臺左右(預測中包含了部分白牌市場)，其中Android平臺智能電視市占在全球將超過50%。中國市場每季度約生產1300-1500萬，預計全年生產5000萬臺左右(包含了部分白牌市場)，Android平臺智能電視在中國目前占據40%左右，預計到年底比例將達到50%以上。
國際智能電視品牌三星、索尼、LG，加上國內5大品牌海信、TCL、創維、康佳、長虹，這8家廠商占據整體市場75%以上的供應。新興智能電視廠商主要集中在以樂視和小米為首的互聯網廠商領域。樂視最近剛宣布已出貨100萬臺智能電視，小米的銷量不明，但預估也超過20萬臺。這部分廠商的市場份額還很低，但后續發展的潛力不可低估，也有可能如手機領域的顛覆式創新一樣，通過整合上下游資源，特別是橫向整合電視新媒體、影視資源、運營商資源等殺出一片新的天地。
據網絡官方數據統計，創維2014年智能電視出貨預計1200萬臺左右，其中Android智能電視占40%，預估超過500萬臺。海信第一季度銷售250萬臺。TCL 1-5月份銷售678萬臺，5月份銷售113萬臺，其中智能電視38萬臺。由此可見智能電視的比例正在進一步擴大。
智能電視平臺的主要芯片方案為晨星，聯發科，Releatek，晶晨等。存儲方式均默認采用4GB MLC eMMC為主，高端機型已開始轉向8GB。由于電視研發周期長，客戶需要保證至少1年以上不換物料的交貨方式，產品驗證需要3-6月周期，以及季度平穩價格和供貨保證和較高的品質穩定性。目前主要的供應廠商是東芝、三星和美光等。預計2014年智能電視使用eMMC有望超過2000萬臺的出貨量，已經成為繼智能手機、平板、OTT盒子之后的eMMC需求第四大應用。
此外，eMMC在車載導航、學習機、電子書、游戲機、廣告機等各類工業設備應用上也在逐步越來越普及。相信隨著Android系統和智能設備的更多普及，eMMC也將得到更廣泛的應用。
