晶圓短缺之無線充電發射端供應鏈分析

發布日期：2018-02-01   瀏覽量：3611

 2017年9月份，蘋果在其新推出的三款機型里面正式加入了無線充電功能。至此，無線充電技術受到各方關注，發展迅速。國產手機金立M7 Plus也加入了無線充電功能。這僅僅只是開始，據悉小米、華為、錘子、Nubia、榮耀、VIVO等國產手機都有計劃在下一代機型中增加該功能。

自從蘋果iPhone 8/ 8 Plus/ X 支持無線充電功能之后，無線充電市場出現井噴式增長。整個無線充電市場比蘋果新機發布前增長了約5-6倍，2018年還會繼續成長數倍。

    供應鏈分析，目前主要的發射端芯片供應商：NXP、IDT、TI、東芝、ST等，其中NXP 占有汽車及蘋果官方授權配件的主要份額，IDT占有三星主要份額，國內供應商目前主要以方案及模組為主，主要有勁芯微、易沖、伏達及臺灣凌陽，其部分控制器主要購買ST、TI、NXP、富士通等廠家、部分芯片自主研發。

原理上，目前的手機都會采用QI標準，意味著在發射端硬件架構上有非常大類同。發射端，MCU 控制功率、通訊及實現FOD檢測算法; 功率部分由運放、全橋MOSFET及Gate Driver 組成。整體核心器件包括：MCU 、MOSFET、GATE Driver 、運放、NPC（COG）電容 、線圈。

以MLCC為代表的被動元件在進入2017年第三季度后，受產能供需吃緊影響，價格大漲，部分物料漲幅甚至超過10倍。而與被動元件市場行情相似的MOSFET芯也出現缺貨潮，導致價格上漲，即便是在溢價20%的基礎上新增訂單，供應商仍難交出貨來。更嚴重的是，MOSFET芯片市場缺貨潮短期內將難以緩解，主要是因為新能源汽車、礦機等包括無線充電帶來了巨大需求，保守估計到2019年局面才能改觀。

因此，搭載MOSFET的無線充電方案在2018 年的供貨將是一個嚴峻考驗，另外沒有晶圓廠的供應商會受到嚴重波及，高集成度、自有晶圓工廠的芯片供應商將在這輪缺貨中受益。

---

上一篇：碳化硅電力電子器件的發展現狀分析

下一篇：南芯半導體完成數千萬人民幣A輪融資，順為資本領投