MTK或遭重創(chuàng) 超高集成度3G通訊方案發(fā)布

發(fā)布日期：2014-10-16   瀏覽量：3325

10月13日香港秋季電子展，瑞芯微和英特爾聯(lián)合發(fā)布了3G通訊方案XMM6321。該芯片采用TurnKey方式，是全球集成度最高的3G方案，擁有全球覆蓋最廣的Baseband技術(shù)，具有一高兩低的特性，即成本低功耗低且集成度高易生產(chǎn)三大特性，主要針對(duì)入門級(jí)手機(jī)及通訊平板市場(chǎng)，此次發(fā)布會(huì)，還展示了數(shù)款量產(chǎn)終端產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將帶給通訊市場(chǎng)強(qiáng)大震撼。該芯片的首次正式亮相，讓瑞芯微迅速完成全新轉(zhuǎn)型，邁入全新領(lǐng)域。

全球集成度最高XMM6321 3G通訊方案亮相

在現(xiàn)場(chǎng)，瑞芯微正式推出旗下首款通訊芯片方案——XMM6321，它是目前世界上集成度最高的3G SOC方案，主要針對(duì)3.5至7英寸以下入門級(jí)手機(jī)及通話平板，在10月下旬將大規(guī)模量產(chǎn)。

圖1

XMM6321為WCDMA SOC處理器方案，支持聯(lián)通3G與GSM雙卡雙待，集成WiFi、藍(lán)牙、GPS及PMU等元件。其最大亮點(diǎn)是整個(gè)方案僅用兩顆套片就容納所有器件，集成度為全球3G SOC解決方案最高。具有“一高兩低”三大特性：

第一，全球集成度最高的入門級(jí)3G 通訊方案。

相較于同類方案上的四顆套片，XMM6321僅使用兩顆套片，集成了WiFi、藍(lán)牙、GPS及PMU等元件。高度集成化，將使終端設(shè)備廠商在生產(chǎn)時(shí)，PCBA元器件數(shù)量大量減少；且在生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品速度上也更快。兩顆套片使XMM6321的損毀率相較其他四顆套片的毀損率更低。更高的集成度，也帶來更佳的整體穩(wěn)定性。3G和GSM都支持四個(gè)頻段，OEM品牌可靈活選擇頻段搭配。

第二，功耗低 穩(wěn)定成熟的基帶技術(shù)。

XMM6321采用INTEL Baseband(原英飛凌)，功耗極低。該基帶技術(shù)在全球具備廣泛認(rèn)證和成熟應(yīng)用的巨大優(yōu)勢(shì)（蘋果第一代3G智能手機(jī)，即采用該基帶技術(shù)）。鑒于各國(guó)各地區(qū)對(duì)Baseband的認(rèn)可度標(biāo)準(zhǔn)不同，Baseband在頻段、信號(hào)靈敏度、穩(wěn)定性、覆蓋力等方面的要求通常很高，Baseband的穩(wěn)定性為瑞芯微XMM6321進(jìn)入全球化通訊領(lǐng)域帶來巨大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

第三，成本大幅降低，量產(chǎn)時(shí)間縮減。

基于瑞芯微XMM6321的2in1高集成化，可讓廠商節(jié)約更多成本，不僅生產(chǎn)更簡(jiǎn)單且助于提高終端通訊產(chǎn)品穩(wěn)定性，保證廠商的產(chǎn)品快速入市。

低端發(fā)力中高端布局瑞芯微3G/LTE4G芯片線路圖暴光

瑞芯微在現(xiàn)場(chǎng)公布了詳盡產(chǎn)品線路圖。據(jù)了解，后續(xù)將陸續(xù)推出SOFIA 3G系列、SOFIA LTE系列，且所有芯片均采用64位CPU，并針對(duì)Android L全新系統(tǒng)平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化，預(yù)計(jì)會(huì)在2015年第一季度陸續(xù)上市，屆時(shí)將有五至六顆芯片面向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)。

圖2

通過3G/4G LTE全新通訊解決方案的發(fā)布，瑞芯微也完成了向全新領(lǐng)域進(jìn)軍的跨越式轉(zhuǎn)型。通過更成熟的Baseband與技術(shù)領(lǐng)先，瑞芯微正式吹響進(jìn)軍通訊市場(chǎng)的號(hào)角。

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