英特爾與瑞芯微合作，動了誰的奶酪？

發布日期：2014-06-10   瀏覽量：3311

英特爾(Intel)日前宣布和中國芯片設計業者瑞芯微電子(Rockchip)達成策略協議，雙方攜手拓展產品的廣度與加快開發速度，將英特爾架構(Intel Architecture)與通訊解決方案拓展至全球入門級Android平板電腦市場。

在協議內容中，兩家公司將推出英特爾品牌的移動系統單芯片(SoC)平臺；此四核心平臺將內含 Intel Atom (凌動)處理器，并結合英特爾的3G調制解調器技術。英特爾新款四核心SoFIA 3G組件預計將于2015上半年問世，主要鎖定入門與超值型平板電腦市場。

英特爾將藉此擴大整合式移動SoC平臺中的SoFIA系列產品陣容，將版圖拓展到入門級與超值型Android移動設備。英特爾SoFIA系列于去年底加入英特爾移動產品規劃藍圖，其中包含英特爾首款整合式應用處理器與通訊平臺。

---

上一篇：MEMS傳感器掘金可穿戴設備

下一篇：石墨散熱片 思歌Newton 7頂尖平板配置